聚酰亞胺(PI)薄膜目前最大的應用領域是撓性印制電路板。隨著電子產品日新月異的迅猛發展,對電子組裝技術提出了一個又一個嚴峻的挑戰。為了能夠迎合電子技術的發展,人們在電子組裝技術上進行了大膽的創新,在此背景下一種含有精致導線、采用薄薄的、柔順的聚合物薄膜制造的撓性電路(柔性電路)應運而生,它能夠適用表面安裝技術并能夠被彎曲成無數種所需的形狀。
聚酰亞胺薄膜具有耐高低溫(-269~400℃)、高耐摩擦、自潤滑、高強度、高絕緣、耐輻射、耐腐蝕、熱膨脹系數小、耐有機溶劑、自熄、無毒等綜合性能。聚酰亞胺薄膜部分類別長期工作溫度在350℃以上,短期可達450℃,是目前工程塑料中耐溫性最好的工程塑料,它的綜合性能也是其他特種工程塑料無法比擬的,被世人譽為“解決問題的能手”,廣泛應用于航空、航天、機械、電氣、原子能、微電子、液晶顯示等高技術領域。
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